臺積電預計2027年實現(xiàn)CoW-SoW量產(chǎn)
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格隆匯9月3日|據(jù)臺媒,為了應對大芯片趨勢及AI負載對更多HBM的需求,臺積電計劃將InFO-SoW與SoIC結(jié)合,形成CoW-SoW,將存儲器或邏輯芯片堆疊在晶圓上,并預計在2027年開始量產(chǎn)。
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